


Detalles del producto
Lugar de origen: Dongguan, China
Marca: kkg
Certificación: CE / SGS / ISO 9001
Número de modelo: usb 3.0-3112
condiciones de pago y envío
Cantidad mínima de pedido: 500 unidades
Precio: a negociar
Detalles del embalaje: Bolsa de plástico + caja interior de burbujas + caja interior en cartón
Plazo de entrega: 3-5 días
Condiciones de pago: transferencia bancaria, carta de crédito, Western Union
Para obtener más detalles, consulte los siguientes sitios web:
Módulos OBD estilo Ford para diagnóstico de flotas, conector USB prproducto principio de funcionamiento
Los pines de 1,36 mm con inserción inversa reducen la altura de montaje en la placa de circuito impreso a 2,0 mm, lo que permite crear dispositivos un 30 % más delgados que los puertos USB estándar. Los terminales angulares de cuatro esquinas mejoran la estabilidad de la soldadura bajo vibraciones de 12 g, mientras que la carcasa blindada suprime las interferencias electromagnéticas en 48 dB a 2,4 GHz. Los contactos niquelados garantizan un rendimiento fiable en entornos de -40 °C a 105 °C.
Parches de ECG para descarga de datos de grado clínico con conector USB's funciones del prproductoo
--Diseño que ahorra espacio: tamaño de 12,9×12,5 mm con pines de bajo perfil de 1,36 mm para circuitos impresos delgados.
--Resistencia a la vibración: durabilidad probada de 12 g para aplicaciones automotrices/industriales.
--USB 3.0 SuperSpeed: transferencia de 5 Gbps con retrocompatibilidad con USB 2.0.
--Preparado para entornos extremos: funciona entre -40 °C y 105 °C y con un 85 % de humedad.
--Fabricación de alto rendimiento: la soldadura por ola admite una producción de 15.000 unidades/hora.
Termostatos tipo nido para actualización de firmware con conector USB's aplicaciones del prproductoo
sistemas telemáticos de vehículos
Ejemplo: integrado en módulos OBD estilo Ford para diagnóstico de flotas a través de USB-C.
monitores de salud portátiles
Ejemplo: alimenta parches de ECG estilo Fitbit para descargas de datos de grado clínico.
pasarelas de hogar inteligente
Ejemplo: implementado en termostatos tipo nido para actualizaciones de firmware en espacios reducidos.
1. Características técnicas
1. Estructura física y especificaciones de embalaje
Disposición de los pines:
Doble en línea: dos filas paralelas de pines (con una separación de 2,54 mm/0,1 pulgadas), normalmente con 6 a 64 pines por fila (el estándar DIP 3.0 tiene una longitud de pin de 3,0 mm, compatible con la separación tradicional de agujeros de PCB de 2,54 mm).
Material de la carcasa:
Grado industrial: plástico PBT ignífugo UL94 V-0 (resistencia a la temperatura de -40 ℃ a 105 ℃, cti ≥ 600 V), resistencia al impacto ≥ 8 kJ/m² (norma ISO 179-1).
Grado de consumo: aleación de PC/ABS (resistencia a la temperatura de -30 ℃ a 85 ℃, tratamiento superficial mate, resistencia al envejecimiento por rayos UV ≥ 500 horas).
propiedades mecánicas:
Vida útil de conexión y desconexión: ≥ 1000 veces (basado en la prueba del método 213b de mil-std-202g, fluctuación de fuerza ≤ 15%).
Fuerza de retención: fuerza de retención vertical de aguja única ≥ 5 n (aumentada en un 40 % en comparación con la inmersión tradicional de 2,54 mm) para evitar el aflojamiento después de la soldadura.
2. Rendimiento eléctrico e integridad de la señal
capacidad de conducción actual:
Corriente nominal de una sola aguja: 3a (temperatura ambiente de 25 ℃, aumento de temperatura ≤ 40 ℃), espesor del chapado en oro ≥ 1,27 μm (reduciendo la resistencia de contacto a ≤ 5 mΩ).
Potencia total: el conector DIP 3.0 de 64 pines puede soportar una potencia total de ≥ 192 W (fila única de 32 pines x 3A x 2), adecuado para alimentar módulos de potencia media.
Transmisión de señal de alta velocidad:
Impedancia característica: 100 Ω± 10% (diseño de par diferencial, admite protocolo usb 3.0/sata 3.0, jitter de ojo ≤ 0,3ui).
Supresión de diafonía: diafonía en el extremo cercano (siguiente) ≥ -40 dB a 1 GHz cuando la distancia entre pines adyacentes es ≥ 2,54 mm, cumple con los requisitos de integridad de señal PCIe Gen3.
3. Diseño de protección y fiabilidad
adaptabilidad ambiental:
Nivel de protección: IP20 (diseño a prueba de dedos y polvo), carcasa impermeable IP67 opcional (requiere anillo de sellado adicional, resistencia a la presión del agua de 0,1 MPa).
Resistencia a la corrosión: prueba de niebla salina durante ≥ 96 horas (estándar ASTM B117, espesor del niquelado ≥ 3 μm), adecuado para ambientes corrosivos marinos o industriales.
Certificación de seguridad:
Certificación UL: estándar UL 1977 (protección contra sobrecorriente, resistencia de aislamiento ≥ 500 mΩ a 500 V CC).
Conformidad con RoHS: soldadura sin plomo (contenido de Pb ≤ 0,1%), en cumplimiento con los requisitos medioambientales de la UE.
2. Escenarios de aplicación y casos típicos
1. Automatización y control industrial
Expansión del módulo PLC:
Caso: el PLC Siemens serie S7-1200 extiende el módulo de entrada digital (DI16 × 24 V CC) a través de un conector DIP 3.0 tipo A, con un solo módulo que admite entrada de 32 puntos y un retardo de transmisión de ≤ 1 ms.
Ventajas: el diseño de doble fila de 64 pines logra la separación de alimentación, señal y tierra, e incrementa la capacidad antiinterferencias en un 60%.
Comunicación del servoaccionamiento:
protocolo: bus ethercat (100 Mbps dúplex completo), conector dip 3.0 que transporta pares de señales diferenciales, tasa de error ≤ 10 ⁻¹ ².
Protección: carcasa de grado industrial + anillo de goma de sellado, resistente a vibraciones (10-500 Hz, aceleración de 5 g) e impactos (50 g, media onda sinusoidal de 11 ms).
2. Electrónica de consumo y dispositivos inteligentes
Puerta de enlace para el hogar inteligente:
Interfaz: el conector DIP 3.0 tipo A integra fuente de alimentación (12 V CC/2 A), puerto de depuración UART (115200 bps) y expansión GPIO (8 canales TTL de 3,3 V), reduciendo el área de la placa en un 30 %.
Diseño silencioso: los pines chapados en oro reducen el ruido de contacto (valor rms ≤ 25 mV) y evitan la interferencia de los dispositivos de audio.
Sensores de dispositivos AR/VR:
Velocidad de datos: interfaz mipi csi-2 (4 canales a 2,5 Gbps/carril), conector dip 3.0 admite margen de diagrama de ojo ≥ 20 %, compatible con módulos de cámara 4k/120 Hz.
Miniaturización: carcasa delgada (altura ≤ 8 mm), compatible con el espacio compacto de los dispositivos montados en la cabeza.
3. Electrónica automotriz y nuevas energías
Gestión de la batería BMS:
Función: el conector DIP 3.0 de 64 pines transmite voltaje individual (resolución de 50 mV), temperatura (de -40 ℃ a 125 ℃) y señales de control balanceadas, con un error de sincronización de ≤ 10 μ s.
Aislamiento de alta tensión: distancia de fuga entre pines ≥ 3 mm, tensión soportada ≥ 1000 V CA (1 minuto), en cumplimiento de la norma ISO 16750-2.
Comunicación de la estación de carga:
protocolo: can fd (5mbps), conector dip 3.0 para adaptación de impedancia de línea de señal diferencial (120 Ω± 5%), radiación electromagnética (emi) por debajo del límite clase 3 de CISPR 25.

kkg electronics, cada pieza utiliza materiales resistentes a la temperatura, el equipo de prueba de alta temperatura alcanza los 260 ℃ durante 5 minutos, ¡y la apariencia del producto no cambia!

Alta eficiencia de producción, envío en 1 día tras el pago.

P1: ¿Su empresa es una planta de fabricación o una empresa comercial?
a: Operamos como una planta de fabricación especializada con más de 15 años de experiencia en el diseño y la producción de componentes eléctricos, incluidos interruptores, enchufes, conectores, tomas de corriente continua y productos relacionados.
P2: ¿Qué diferencia a su empresa de la competencia?
a: Nuestras principales fortalezas incluyen:
1. Producción especializada: más de 15 años de experiencia enfocada en la fabricación de diversas configuraciones de interruptores.
2. Propuesta de valor: control de calidad riguroso, precios rentables y entrega puntual y confiable.
3. Soluciones personalizadas: soporte integral OEM/ODM para el desarrollo de productos a medida.
4. Compromiso con el cliente: asistencia postventa y soporte técnico dedicados.
P3: ¿Qué información se requiere para recibir muestras y un presupuesto detallado?
a: Para agilizar su solicitud, por favor comparta:
--requisitos funcionales específicos y especificaciones técnicas para su aplicación.
--Caso de uso previsto o integración con productos finales.
--Archivos de diseño en formato ai (si están disponibles) para la elaboración de un presupuesto preciso.
--Tras su revisión, le enviaremos rápidamente un presupuesto competitivo y coordinaremos la entrega gratuita de una muestra.
Q4: ¿Cuál es el plazo de producción típico para los pedidos?
a: Los pedidos de menos de 10 000 unidades suelen tener un plazo de entrega estándar de 14 días. Para volúmenes mayores o pedidos personalizados, los plazos se determinarán en función de la complejidad del proyecto y la capacidad de producción.
P5: ¿Qué normas de embalaje siguen?
a: Nuestro embalaje multicapa garantiza la seguridad del producto:
1. Los componentes se aseguran en carretes o bolsas antiestáticas para evitar daños electrostáticos.
2. Se aplica una envoltura de burbujas protectora para absorber los impactos.
3. Las unidades se organizan en cajas interiores y se aseguran aún más en cajas exteriores resistentes. Se ofrecen configuraciones de embalaje personalizadas a pedido.
Anterior: Conector DIP 3.0 tipo A
Próximo: Conector DIP 3.0 tipo A

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Zona Industrial de Rixing, Pueblo de Tangxia, Ciudad de Dongguan, Provincia de Guangdong, China
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